ヒューズ・スイッチ・コネクタの日本ヘルツ株式会社

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熱対策製品(ヒートシンクなど)

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担当者：帰山 信二（カエリヤマシンジ）

【フリーダイヤル】0120-554-354　【ＦＡＸ】03-5316-1308 
 

ＬＳＩクーラー株式会社

現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

ピン実装デバイス用 ピン端子付小型ヒートシンク：Ｐシリーズ
タップ付小型ヒートシンク：Ｐシリーズ
板端子付きヒートシンク：ＦＰシリーズ
ワンタッチクリップ型：Ｕシリーズ
ネジ固定型 ：Ｕシリーズ
表面実装デバイス用 スリットフィンタイプヒートシンク：ＳＱシリーズ
多目的・汎用 フィンタイプヒートシンク：Ｆシリーズ／Ｈシリーズ／Ｍシリーズ
中空型
（中電力　強制空冷用）		 中型フィン型強制空冷用ヒートシンク：Ｖシリーズ
スタッド型デバイス用 スタッド型デバイス搭載用ヒートシンク：Ｓシリーズ
高性能強制空冷用 フィン接合型片面ベースタイプ ：ＹＫシリーズ
フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ）：ＹＵシリーズ
フィン積層型中空・両面ベースタイプ：ＹＸシリーズ
水冷用 銅パイプインサート型・両面ベースタイプ：ＹＣシリーズ
 

竹内工業株式会社








熱対策製品
・熱拡散シート　A-HD／HDBシリーズ　
→熱伝導率（面方向）　91～170W／m・K
・サーモスター　TMS-14シリーズ
→熱伝導率　1.4W／m・K
・サーモスター　TMS-22シリーズ
→熱伝導率　2.2W／m・K
・サーモスター　TMS-43シリーズ
→熱伝導率　4.3W／m・K
・サーモスター　TMS-US18シリーズ 
→熱伝導率　1.8W／m・K
 

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