ＬＳＩクーラー株式会社
ヒートシンク・放熱に関するお問い合わせ・在庫照会・お見積りのご依頼は下記お問い合わせフォームよりお願い致します。
＊お問合せフォームにて図面添付可能です。
または、お電話（フリーダイヤル）もしくはＦＡＸにてお問合せください。
担当者：帰山 信二（カエリヤマシンジ）
【フリーダイヤル】0120-554-354 【ＦＡＸ】03-5316-1338
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☆各種加工・表面処理（ご指定寸法でのカット、穴タップ加工、ザグリ加工、フライス加工、アルマイト処理など）も可能ですので、何なりとお問合せ下さい。
図面を送付頂ければ、すぐにお見積り対応させて頂きます。
＊標準ラインナップされていない形状でも加工可能な場合もございますので、何なりとご相談下さい。
また、カスタム品での対応も可能となっておりますので、何なりとご相談ください。
☆最適な熱対策ができるようシミュレーションソフトによる解析や実測データの提供など、熱設計をサポート致します。また最適なヒートシンクのご選定も致しますので、何なりとご相談下さいませ。
図面を送付頂ければ、すぐにお見積り対応させて頂きます。
＊標準ラインナップされていない形状でも加工可能な場合もございますので、何なりとご相談下さい。
また、カスタム品での対応も可能となっておりますので、何なりとご相談ください。
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現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。
| ピン実装デバイス用 | ピン端子付小型ヒートシンク：Ｐシリーズ タップ付小型ヒートシンク：Ｐシリーズ 板端子付きヒートシンク：ＦＰシリーズ ワンタッチクリップ型：Ｕシリーズ ネジ固定型 ：Ｕシリーズ |
| 表面実装デバイス用 | スリットフィンタイプヒートシンク：ＳＱシリーズ |
| 多目的・汎用 | フィンタイプヒートシンク：Ｆシリーズ／Ｈシリーズ／Ｍシリーズ |
| 中空型 （中電力 強制空冷用） |
中型フィン型強制空冷用ヒートシンク：Ｖシリーズ |
| スタッド型デバイス用 | スタッド型デバイス搭載用ヒートシンク：Ｓシリーズ |
| 高性能強制空冷用 | フィン接合型片面ベースタイプ ：ＹＫシリーズ フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ）：ＹＵシリーズ フィン積層型中空・両面ベースタイプ：ＹＸシリーズ |
| 水冷用 | 銅パイプインサート型・両面ベースタイプ：ＹＣシリーズ |
【ピン端子付小型ヒートシンク/タップ付小型ヒートシンク：Ｐシリーズ】
【板端子付きヒートシンク：FPシリーズ】
【ワンタッチクリップ型/ネジ固定型：Ｕシリーズ】
【スリットフィンタイプ（表面実装デバイス用）：SQシリーズ】
【フィンタイプ：Fシリーズ】
【フィンタイプ：Hシリーズ】
【フィンタイプ：Mシリーズ】
【中型フィン型強制空冷用：Vシリーズ】
【スタッド型デバイス搭載用：Sシリーズ】
